AI浪潮推动下，被称为“电子工业大米”的MLCC（多层瓷介电容器）需求激增。这种基础元件几乎存在于所有电子产品中，随着AI服务器的普及，其用量急剧增加。一部智能手机需要上千颗，一辆新能源车需要一万多颗，而一台高端AI服务器则需要近三万颗。
TrendForce集邦咨询6月17日发布的最新研究显示，NVIDIA的Vera Rubin平台对特定规格MLCC的需求从每板320颗上调至500颗。预计到2026年下半年，随着Google TPU、AWS Trainium和Meta MTIA等重量级ASIC平台相继放量，MLCC需求将进入高峰。
国际巨头已感受到供需紧张的信号。村田制作所计划总投资2500亿日元，用于扩充服务器等预期需求增长产品的产能；三星电机也计划在菲律宾新建工厂，扩充服务器级MLCC产能。日系厂商太阳诱电警告称，面向高端AI服务器的MLCC需求已达“恐怖级别”。被动元件厂华新科指出，本轮MLCC供应紧张可能延续至2027年甚至2028年，持续时间可能超过2018年的被动元件缺货潮。
